台積電即將在下週四（1 月 15 日）公佈第 4 季財報，而 J.P. 摩根則趕在財報公佈之前，略為下修台積電 2015 年的營收預估值，因為大客戶高通（Qualcomm）的技術性問題雖可能對台積電造成數個月的衝擊，但影響應該有限。barron’s.com 8 日報導，J.P. 摩根分析師 Gokul Hariharan、JJ Park 與 Rahul Chadha 發表研究報告指出，高通最新 64 位元 Snapdragon 615、Snapdragon 810 處理器的確有過熱的疑慮，這些問題在去年 12 月就開始浮出檯面，尤其是對用於高階機種的 Snapdragon 810 而言，且問題至今尚未解決。
根據報告，Snapdragon 810 之所以會過熱，可能與採用最新 64 位元 ARM 核心架構（A57）有關。A57 在時脈加速到 1.2-1.4 GHz 以上之際，就會產生過熱的問題，這對旗艦型智慧型手機來說是一大限制。為了修正 Snapdragon 810 的問題，高通可能得重新設計數個金屬層，預估會讓進度延後 3 個月。這意味著，Snapdragon 810 最快要到 2015 年第 2 季中旬才能量產。
因此，J.P. 摩根認為，三星電子（Samsung Electronics）預定 2 月發表的次代旗艦機「Galaxy S6」當中，很可能會有超過 90% 的出貨量改用自製的 Exynos 應用處理器和數據機，與過去幾年逾 7 成出貨量使用 Snapdragon 的狀況大相逕庭。
不過，宏達電、LG 電子等手機 OEM 由於沒有自製處理器的能力，應該還是會繼續等待最新的 Snapdragon 問世，或是改用 Marvell、Nvidia、聯發科的產品，這對台積電來說都屬於中立的結果。
J.P. 摩根原本預估，台積電會在 Q2 為高通生產每個月 2 萬片的 20 奈米矽晶圓，主要是供應 Galaxy S6 所需。不過，在三星改用自家處理器的影響下，台積電 Q2 的營收大概會比該證券原先預估短少 2.5-3.0 億美元，相當於減少 4%，而其 20 奈米製程技術的產能利用率也會跟著下滑，直到高通在 Q2 中旬解決過熱問題為止。
不過，Tom’sHardware 和 GSMArena 曾在去年 12 月 8 日報導，高通公關部門資深主管 Jon Carvill 當時曾經強調，驍龍 810 一切上軌道，預料可用於 2015 年上半發表的智慧手機。究竟是市場謠言有問題，還是產品真的出了差錯，仍待時間證明。驍龍 810 是 64 位元的八核處理器，採 20 奈米製程，預料會用於三星 Galaxy S6、Sony Xperia Z4、 LG G4、HTC Hima 等新機。
Carvill 明顯在駁斥韓媒 Businesskorea 12 月 4 日的報導。Businesskorea 當時指出，高通研發中的驍龍 810 處理器出包，一旦達到特定電壓，就會過熱，且 RAM 和 AP 連接有問題，處理器內置的 Adreno 430 GPU 也發現驅動程序錯誤，導致速度變慢，目前仍不確定高通能否在明年上半年內解決上述問題。惟其中三星 S6 可能問題會比較小，因為三星可利用自家「Exynos」處理器替代驍龍 810
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